杏彩平台app南茂科技：驱动IC、存储器业绩表现亮眼Q2整体预期向好集微网消息，据台媒报道，5月5日，封测大厂南茂科技召开法说会，会上南茂科技董事长郑世杰表示，尽管全球外部环境变幻莫测，但受惠于客户备货与急单的促进，南茂科技在驱动IC、存储器两大产品线上表现亮眼，预期第二季度运营向好。
郑世杰坦言，随着通货膨胀与原材料价格上涨，终端需求恐怕将持续受到影响。除此之外，加之国际局势变化以及中国疫情封控形势严峻，将密切观察对经济与供应链的影响。但值得一提的是，南茂科技Q2在客户持续投料、备货等因素带动下，整体需求仍维持健康水平。
从两大细分产品线来看，存储器随着利基型DDR3价格持续回稳，南茂科技客户的稼动率比较健康，再加上中国进行疫情封城，客户逐渐转单到省，将带动DRAM需求再优于上个季度，Flash则受惠于客户备货带动，也维持健康水平。
驱动IC方面，包括OLED驱动IC与车用面板相关需求仍保持稳健。预期第二季度高阶测试产能稼动率维持高档，目前南茂科技也已与相关客户签署了产能保障协定，能够确保高阶测试产能的稼动水准，预期本季的驱动IC量产情况优于存储器。
至于封装如Bumping、混合信号业务方面，郑世杰表示，由于客户需求端踩下刹车，整体市场需求略微降温。不过，南茂科技也看好当下急单需求，可填补这部分的空缺。
财务数据最能体现南茂科技当前的整体运营情况，据悉，2022年Q1，南茂科技营收达67.25亿元，季减1%，年增4%。毛利率为25%，季减1%，年增0.8%，营益率为18.3%，季减1.4%，年增0.4%，税后纯益为12.25亿元，季减13.6%，年增27.7%。
以产品类别来看，驱动IC依然是南茂科技目前主要的营收来源，在整体业务中的比重高达32%、金凸块达17.4%、DRAM/SRAM占比19.5%、Flash占比21.2%、混合信号产品占比9.9%；若以生产板块来看，驱动IC占31.8%、封装占27.9%、测试占20.8%、Bumping则占比19.5%。
公开资料显示，南茂科技股份有限公司成立于1997年7月28日，是一家主要从事集成电路（IC）封装与测试业务的公司。该公司主要提供薄小外形封装（TSOP）、杏彩平台细间距球栅阵列（FBGA）封装、卷带式软板封装（TCP）和卷带式薄膜覆晶（COF）封装服务以及金凸块服务等。该公司的产品和服务用于信息产品、个人计算机、杏彩体育平台通信设备、办公自动化和消费电子产品，该公司主要在市场以及亚洲其他地区和美洲等海外市场开展业务。
