杏彩平台什么是IC设计？Integrated Circuit，即集成电路，IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业。
IC设计是电子工程中的一个重要领域，它涉及到电路设计、电路仿真、布局布线、物理验证等多个环节。通过IC设计，可以将复杂的电子电路集成到一个芯片上，实现功能的高度集成、体积的大幅缩小和功耗的降低。
设计一款芯片，明确需求（功能和性能）之后，先由架构工程师设计架构，得出芯片设计方案，前端设计工程师形成RTL代码，验证工程师进行代码验证，再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。设计环节到此为止，后面则是制造和封测环节。
物理版图以GDSII的文件格式交给Foundry（台积电、中芯国际这类公司）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了芯片。
主要是逻辑设计。根据Spec，通过Verilog语言（硬件描述语言），设计RTL代码，实现要求的功能。
主要给前端设计“找茬”。根据Spec，通过各种验证平台和工具，确保设计的功能符合Spec的要求。
主要是方便芯片流片后的测试。在设计阶段，插入可测试电路，杏彩平台app生成测试向量，以达到测试大规模芯片的目的。这个岗位的市场需求量是比较小的。
模拟IC就是处理连续性光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，主要是用来对模拟信号进行采集、放大、形式变换和功率控制的。
模拟版图设计工程师为专业版图设计人员，主要负责通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据。中文名版图设计工程师，我们也称之为layout 。
文档 ：两个文档分别叫Functionspec和Design spec。所有工程师都需要写很多文档，依照文档去干活。读文档主要包含很多各种各样的协议，比如USB协议，SD卡协议等。文档占了前端设计工程师很大的工作量。
②编程写代码：主要用到的语言是verilog，有时候也会用到C语言和C++。写出的代码叫RTL，有经验的工程师写出的代码风格都比较好，因为代码最终都要变成电路，他们更加了解每句话最终变成电路是什么样的，这是比较核心的技能。如果是做SOC的工程师，那么对CPU也需要了解。
③各种Debug：非常重要的事情，对于前端设计工程师来说，可能20%的时间用来写代码，而80%的时间则用来debug，且前端设计工程师的debug会贯穿整个流程。
④support：因为最初的源头代码是前端写的，所以前端往往需要从前跟到后，甚至到最后FPGA的上板测试，原型验证流程、点亮都需要进行支持。
②编程搭建验证平台：通常是用Systemverilog/UVM，如果做SOC，则用到C或C++。验证工程师也需要学习很多脚本语言，如Perl，Makefile，python。
为了测试而加入的设计，在原来的电路里加入了额外的电路，相当于在电路里埋下了“摄像头”，当芯片回来的时候，可以通过外面的端口看到里面的情况，这是DFT的主要目的。
②编程：产生测试向量并验证测试向量，编程其实相对较少，基本是在原来的模板上去修改，对编程技能要求没有那么高，能做基本编程就可以。根据实际情况，有些公司DFT也分为DFT Design和DFT Verification两个岗位。
④协助测试工程师进行机台测试，debug failure，提高芯片良率，后期的ATE测试，也是DFT工程师经常要做的事。
③静态时序分析（STA）：数字后端非常核心的东西，怎样做好STA，怎样修掉timing是非常重要的。
综上，后端设计工程师要做的事情是非常多的，但每家公司对后端的要求都不同，有些大公司里，上面5个步骤，每个步骤都有专门的人做，小点的公司可能就要多做几个步骤，甚至全部都要做，有的小公司可能也根本不会去做功耗分析。
从单个晶体管开始，进行电路设计，给出完整的电路图。与数字不同，模拟IC往往不需要很高的集成度，而聚焦在精巧的电路结构。
这需要设计师深入的理解掌握模拟电路原理，根据芯片指标要求，采用合适的电路结构，定义具体器件参数，通过EDA软件仿真，调整电路参数，同时也要对器件和制造工艺有一定的了解。
接下来，杏彩官网就是电路设计及电路仿真。需要通过模拟仿真来评估电路性能，根据仿真结果，看是需要反复仿真以改进电路还是根据设计要求进行下一步。
模拟版图设计属于模拟芯片设计里面的一个岗位，版图工程师主要干的工作就是把电路图变成版图，同时做一些PV（物理验证），同时把版图的参数提取出来给到前端工程师，可能还要做一些仿真。
工艺的基本原理，常见的cmos工艺原理，特殊工艺如BCD、SOI工艺；对于初级工程师来说会CMOS工艺就足以。所以CMOS晶体管的基本原理以及工艺制造流程需要掌握。
选择适合自己的岗位以后才能发展长远，如果你对IC行业感兴趣的话，这个行业是有一定的门槛的，要好好学习提升自己才能达到岗位的要求。
模拟IC是负责生产、放大和处理各类模拟信号的电路，工程师通过模拟电路把模拟信号放大缩小后，再全部记录下来，是连续的信号；
因此数字IC对编码、编程的基础更高，和码农每天干的活类似，编程什么的，卷的更厉害。而模拟IC需要你对物理知识、集成电路了解，更吃经验，越老越吃香。
说到IC设计，我们绝对有话语权。对于集成电路设计、高端智能制造、生物制药这种十分吃资源的行业，很多企业都会选择上云考虑算力吃紧的问题。
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ASIC 设计流程是一个复杂的过程，涉及多个团队和多个步骤。 ASIC 设计流程可以分为前端设计和后端设计两部分。
前端设计是 ASIC 设计流程中的第一部分，主要涉及设计芯片的功能和逻辑。前端设计包括以下步骤：
后端设计是 ASIC 设计流程中的第二部分，主要涉及将 RTL 设计转换为可制造的电路。后端设计包括以下步骤：
