杏彩官网注册东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC节省电路板空间——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。
其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）为50V，电机输出额定电流（绝对最大值）为2.5A[1]，TB67S580FNG的电机输出额定电压（绝对最大值）及电流（绝对最大值）则分别为50V和1.6A[1]。
今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同，杏彩登录HTSSOP封装在两个方向排列端子，因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容，不仅可减少外部部件，而且还可节省电路板空间。
电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压，而且休眠模式下低功耗电流（IM1）最高为20μA，因此可广泛用于12V/24V电源应用。
东芝将持续开发广泛应用的产品，杏彩体育平台并提供总体解决方案，帮助简化设计、缩小电路板面积并降低总成本。
